半導体

半導体

ムラテックは、半導体製造工場向け保管・搬送自動化システムにおける世界的なリーディングカンパニーです。半導体製造の一般環境においても自動倉庫や、輸送用キャリアの梱包・ラッピング・出荷梱包の自動化システムなど、様々なソリューションを提供しています。

開梱・梱包工程の自動化
(Unpacking・Packing Automation System)
クリーン環境内の搬送だけではなくキャリアの開梱・ラッピング・出荷梱包の自動化もご提案いたします。




開梱
USK(Automatic UnStacKing Machine)

キャリアが入ったHyboxの蓋・緩衝材を取り外し、HyboxからFOSBを自動で取り出す装置です。キャリア搬出後、緩衝材をHyboxに戻し、蓋を載せ、Hybox搬出まで自動で行うことが可能です。

開梱<br />USK(Automatic UnStacKing Machine)

UPK(Automatic UnPacKing Machine)

アルミ包装材でパッキングされた状態のキャリアを自動で開梱し、クリーンルームに投入する装置です。剥がしたアルミ包装材を回収し、自動で搬出します。

UPK(Automatic UnPacKing Machine)

梱包
APK(Automatic PacKing Machine)

クリーンルームから搬出されたキャリアをアルミ包装材で自動梱包する装置です。梱包時に乾燥剤を投入し、ラベル貼付けや各種付属品をアルミ包装材に投入し、N2を充填して梱包します。二重梱包も対応可能です。

梱包<br />APK(Automatic PacKing Machine)

ACP(Auto Carton Packing Machine)

キャリア梱包後にラベルを貼付け、キャリアを上下緩衝材で挟み、自動製函された段ボールケースに投入して梱包する装置です。段ボールにテープで封函し、ラベル・添付書類を貼付けして出荷します。

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